Intel Pentium G3320TE vs AMD Phenom II X2 P650

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium G3320TE y AMD Phenom II X2 P650 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium G3320TE

AMD Phenom II X2 P650

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium G3320TE

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
Alrededor de 33% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1312 vs 985
Alrededor de 68% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1570 vs 933

Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 45 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark	1312 vs 985
PassMark - CPU mark	1570 vs 933

Razones para considerar el AMD Phenom II X2 P650

Una temperatura de núcleo máxima 39% mayor: 100°C vs 72°C

Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 72°C

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium G3320TE
CPU 2: AMD Phenom II X2 P650

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1312

985

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1570

933

Nombre	Intel Pentium G3320TE	AMD Phenom II X2 P650
PassMark - Single thread mark	1312	985
PassMark - CPU mark	1570	933
Geekbench 4 - Single Core		1527
Geekbench 4 - Multi-Core		2644

Comparar especificaciones

	Intel Pentium G3320TE	AMD Phenom II X2 P650
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell	Champlain
Fecha de lanzamiento	Q3'13	19 October 2010
Lugar en calificación por desempeño	1928	1908
Número del procesador	G3320TE
Series	Intel® Pentium® Processor G Series	AMD Phenom II Dual-Core Mobile Processors
Estado	Launched
Segmento vertical	Embedded	Laptop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HMP650SGR23GM
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	2.30 GHz	2.6 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	72°C	100°C
Número de núcleos	2	2
Number of QPI Links	1
Número de subprocesos	2	2
Bus frontal (FSB)		3600 MHz
Caché L1		256 KB
Caché L2		2 MB
Frecuencia máxima		2.8 GHz
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V	DDR3
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	1 GB
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
VGA
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Tamaño del paquete	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1150	S1
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
VirusProtect
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)