Intel Pentium G3320TE versus AMD Phenom II X2 P650

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium G3320TE et AMD Phenom II X2 P650 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium G3320TE

versus

AMD Phenom II X2 P650

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium G3320TE

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
Environ 33% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1312 versus 985
Environ 68% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1570 versus 933

Caractéristiques
Processus de fabrication	22 nm versus 45 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	1312 versus 985
PassMark - CPU mark	1570 versus 933

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X2 P650

Environ 39% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 72°C

Température de noyau maximale	100°C versus 72°C

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium G3320TE
CPU 2: AMD Phenom II X2 P650

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1312

985

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1570

933

Nom	Intel Pentium G3320TE	AMD Phenom II X2 P650
PassMark - Single thread mark	1312	985
PassMark - CPU mark	1570	933
Geekbench 4 - Single Core		1527
Geekbench 4 - Multi-Core		2644

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium G3320TE	AMD Phenom II X2 P650
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Champlain
Date de sortie	Q3'13	19 October 2010
Position dans l’évaluation de la performance	1927	1914
Processor Number	G3320TE
Série	Intel® Pentium® Processor G Series	AMD Phenom II Dual-Core Mobile Processors
Status	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HMP650SGR23GM
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.30 GHz	2.6 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Processus de fabrication	22 nm	45 nm
Température de noyau maximale	72°C	100°C
Nombre de noyaux	2	2
Number of QPI Links	1
Nombre de fils	2	2
Front-side bus (FSB)		3600 MHz
Cache L1		256 KB
Cache L2		2 MB
Fréquence maximale		2.8 GHz
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V	DDR3
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	1 GB
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
VGA
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1150	S1
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)