Intel Pentium G3320TE vs AMD Phenom II X2 P650

Análise comparativa dos processadores Intel Pentium G3320TE e AMD Phenom II X2 P650 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium G3320TE

AMD Phenom II X2 P650

Diferenças

Razões para considerar o Intel Pentium G3320TE

Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 45 nm
Cerca de 33% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1312 vs 985
Cerca de 68% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1570 vs 933

Especificações
Tecnologia de processo de fabricação	22 nm vs 45 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1312 vs 985
PassMark - CPU mark	1570 vs 933

Razões para considerar o AMD Phenom II X2 P650

Cerca de 39% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 72°C

Temperatura máxima do núcleo	100°C vs 72°C

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Pentium G3320TE
CPU 2: AMD Phenom II X2 P650

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1312

985

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1570

933

Nome	Intel Pentium G3320TE	AMD Phenom II X2 P650
PassMark - Single thread mark	1312	985
PassMark - CPU mark	1570	933
Geekbench 4 - Single Core		1527
Geekbench 4 - Multi-Core		2644

Comparar especificações

	Intel Pentium G3320TE	AMD Phenom II X2 P650
Essenciais
Codinome de arquitetura	Haswell	Champlain
Data de lançamento	Q3'13	19 October 2010
Posicionar na avaliação de desempenho	1927	1914
Processor Number	G3320TE
Série	Intel® Pentium® Processor G Series	AMD Phenom II Dual-Core Mobile Processors
Status	Launched
Tipo	Embedded	Laptop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HMP650SGR23GM
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	2.30 GHz	2.6 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Tecnologia de processo de fabricação	22 nm	45 nm
Temperatura máxima do núcleo	72°C	100°C
Número de núcleos	2	2
Number of QPI Links	1
Número de processos	2	2
Barramento frontal (FSB)		3600 MHz
Cache L1		256 KB
Cache L2		2 MB
Frequência máxima		2.8 GHz
Desbloqueado
Memória
Canais de memória máximos	2
Largura de banda máxima de memória	21.3 GB/s
Tamanho máximo da memória	32 GB
Tipos de memória suportados	DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V	DDR3
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima	1 GB
Gráficos do processador	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas	3
VGA
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados	FCLGA1150	S1
Potência de Design Térmico (TDP)	35 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	16
Revisão PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)