Intel Pentium G3320TE vs AMD Phenom II X2 X620 BE
Vergleichende Analyse von Intel Pentium G3320TE und AMD Phenom II X2 X620 BE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G3320TE
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
- Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 45 Watt
- Etwa 24% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1570 vs 1262
Spezifikationen | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 45 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 1570 vs 1262 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X2 X620 BE
- Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1339 vs 1312
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1339 vs 1312 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Pentium G3320TE
CPU 2: AMD Phenom II X2 X620 BE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Pentium G3320TE | AMD Phenom II X2 X620 BE |
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PassMark - Single thread mark | 1312 | 1339 |
PassMark - CPU mark | 1570 | 1262 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Pentium G3320TE | AMD Phenom II X2 X620 BE | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Haswell | Champlain |
Startdatum | Q3'13 | 12 May 2010 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1928 | 1926 |
Processor Number | G3320TE | |
Serie | Intel® Pentium® Processor G Series | 2x AMD Phenom II |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Embedded | Laptop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.30 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 72°C | |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Number of QPI Links | 1 | |
Anzahl der Gewinde | 2 | 2 |
Frontseitiger Bus (FSB) | 3600 MHz | |
L2 Cache | 2048 KB | |
Maximale Frequenz | 3.1 GHz | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 1 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
VGA | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1150 | S1 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |