Intel Pentium G3320TE vs AMD Phenom II X2 X620 BE

Vergleichende Analyse von Intel Pentium G3320TE und AMD Phenom II X2 X620 BE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G3320TE

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
  • Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 45 Watt
  • Etwa 24% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1570 vs 1262
Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt vs 45 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 1570 vs 1262

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X2 X620 BE

  • Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1339 vs 1312
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1339 vs 1312

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium G3320TE
CPU 2: AMD Phenom II X2 X620 BE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1312
1339
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1570
1262
Name Intel Pentium G3320TE AMD Phenom II X2 X620 BE
PassMark - Single thread mark 1312 1339
PassMark - CPU mark 1570 1262

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Pentium G3320TE AMD Phenom II X2 X620 BE

Essenzielles

Architektur Codename Haswell Champlain
Startdatum Q3'13 12 May 2010
Platz in der Leistungsbewertung 1928 1915
Processor Number G3320TE
Serie Intel® Pentium® Processor G Series 2x AMD Phenom II
Status Launched
Vertikales Segment Embedded Laptop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.30 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 45 nm
Maximale Kerntemperatur 72°C
Anzahl der Adern 2 2
Number of QPI Links 1
Anzahl der Gewinde 2 2
Frontseitiger Bus (FSB) 3600 MHz
L2 Cache 2048 KB
Maximale Frequenz 3.1 GHz

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 21.3 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V

Grafik

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 1 GB
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3
VGA

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1150 S1
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 45 Watt
Thermal Solution PCG 2013A

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)