Intel Pentium G3320TE vs AMD Phenom II X2 X620 BE
Análise comparativa dos processadores Intel Pentium G3320TE e AMD Phenom II X2 X620 BE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Pentium G3320TE
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 45 nm
- Cerca de 29% menos consumo de energia: 35 Watt vs 45 Watt
- Cerca de 24% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1570 vs 1262
Especificações | |
Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm vs 45 nm |
Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 1570 vs 1262 |
Razões para considerar o AMD Phenom II X2 X620 BE
- Cerca de 2% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1339 vs 1312
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1339 vs 1312 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Pentium G3320TE
CPU 2: AMD Phenom II X2 X620 BE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nome | Intel Pentium G3320TE | AMD Phenom II X2 X620 BE |
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PassMark - Single thread mark | 1312 | 1339 |
PassMark - CPU mark | 1570 | 1262 |
Comparar especificações
Intel Pentium G3320TE | AMD Phenom II X2 X620 BE | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Haswell | Champlain |
Data de lançamento | Q3'13 | 12 May 2010 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 1927 | 1926 |
Processor Number | G3320TE | |
Série | Intel® Pentium® Processor G Series | 2x AMD Phenom II |
Status | Launched | |
Tipo | Embedded | Laptop |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.30 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm | 45 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 72°C | |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Number of QPI Links | 1 | |
Número de processos | 2 | 2 |
Barramento frontal (FSB) | 3600 MHz | |
Cache L2 | 2048 KB | |
Frequência máxima | 3.1 GHz | |
Memória |
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Canais de memória máximos | 2 | |
Largura de banda máxima de memória | 21.3 GB/s | |
Tamanho máximo da memória | 32 GB | |
Tipos de memória suportados | DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memória de vídeo máxima | 1 GB | |
Gráficos do processador | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de exibições suportadas | 3 | |
VGA | ||
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Soquetes suportados | FCLGA1150 | S1 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
Revisão PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Secure Key | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |