Intel Pentium G3320TE vs AMD Phenom II X2 X620 BE

Análise comparativa dos processadores Intel Pentium G3320TE e AMD Phenom II X2 X620 BE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Pentium G3320TE

  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 45 nm
  • Cerca de 29% menos consumo de energia: 35 Watt vs 45 Watt
  • Cerca de 24% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1570 vs 1262
Especificações
Tecnologia de processo de fabricação 22 nm vs 45 nm
Potência de Design Térmico (TDP) 35 Watt vs 45 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 1570 vs 1262

Razões para considerar o AMD Phenom II X2 X620 BE

  • Cerca de 2% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1339 vs 1312
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1339 vs 1312

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Pentium G3320TE
CPU 2: AMD Phenom II X2 X620 BE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1312
1339
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1570
1262
Nome Intel Pentium G3320TE AMD Phenom II X2 X620 BE
PassMark - Single thread mark 1312 1339
PassMark - CPU mark 1570 1262

Comparar especificações

Intel Pentium G3320TE AMD Phenom II X2 X620 BE

Essenciais

Codinome de arquitetura Haswell Champlain
Data de lançamento Q3'13 12 May 2010
Posicionar na avaliação de desempenho 1928 1926
Processor Number G3320TE
Série Intel® Pentium® Processor G Series 2x AMD Phenom II
Status Launched
Tipo Embedded Laptop

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 2.30 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Tecnologia de processo de fabricação 22 nm 45 nm
Temperatura máxima do núcleo 72°C
Número de núcleos 2 2
Number of QPI Links 1
Número de processos 2 2
Barramento frontal (FSB) 3600 MHz
Cache L2 2048 KB
Frequência máxima 3.1 GHz

Memória

Canais de memória máximos 2
Largura de banda máxima de memória 21.3 GB/s
Tamanho máximo da memória 32 GB
Tipos de memória suportados DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V

Gráficos

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima 1 GB
Gráficos do processador Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas 3
VGA

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados FCLGA1150 S1
Potência de Design Térmico (TDP) 35 Watt 45 Watt
Thermal Solution PCG 2013A

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 16
Revisão PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)