Intel Pentium G3320TE vs AMD Phenom II X2 X620 BE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium G3320TE y AMD Phenom II X2 X620 BE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium G3320TE

AMD Phenom II X2 X620 BE

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium G3320TE

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
Consumo de energía típico 29% más bajo: 35 Watt vs 45 Watt
Alrededor de 24% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1570 vs 1262

Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 45 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	1570 vs 1262

Razones para considerar el AMD Phenom II X2 X620 BE

Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1339 vs 1312

Referencias
PassMark - Single thread mark	1339 vs 1312

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium G3320TE
CPU 2: AMD Phenom II X2 X620 BE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1312

1339

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1570

1262

Nombre	Intel Pentium G3320TE	AMD Phenom II X2 X620 BE
PassMark - Single thread mark	1312	1339
PassMark - CPU mark	1570	1262

Comparar especificaciones

	Intel Pentium G3320TE	AMD Phenom II X2 X620 BE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell	Champlain
Fecha de lanzamiento	Q3'13	12 May 2010
Lugar en calificación por desempeño	1928	1926
Processor Number	G3320TE
Series	Intel® Pentium® Processor G Series	2x AMD Phenom II
Status	Launched
Segmento vertical	Embedded	Laptop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.30 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	72°C
Número de núcleos	2	2
Number of QPI Links	1
Número de subprocesos	2	2
Bus frontal (FSB)		3600 MHz
Caché L2		2048 KB
Frecuencia máxima		3.1 GHz
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	1 GB
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
VGA
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1150	S1
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	45 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)