Intel Pentium G3320TE vs AMD Phenom II X2 X620 BE

Сравнительный анализ процессоров Intel Pentium G3320TE и AMD Phenom II X2 X620 BE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium G3320TE

AMD Phenom II X2 X620 BE

Преимущества

Причины выбрать Intel Pentium G3320TE

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 45 nm
Примерно на 29% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 45 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 24% больше: 1570 vs 1262

Характеристики
Технологический процесс	22 nm vs 45 nm
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 45 Watt
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	1570 vs 1262

Причины выбрать AMD Phenom II X2 X620 BE

Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 2% больше: 1339 vs 1312

Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1339 vs 1312

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Pentium G3320TE
CPU 2: AMD Phenom II X2 X620 BE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1312

1339

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1570

1262

Название	Intel Pentium G3320TE	AMD Phenom II X2 X620 BE
PassMark - Single thread mark	1312	1339
PassMark - CPU mark	1570	1262

Сравнение характеристик

	Intel Pentium G3320TE	AMD Phenom II X2 X620 BE
Общая информация
Название архитектуры	Haswell	Champlain
Дата выпуска	Q3'13	12 May 2010
Место в рейтинге	1928	1926
Processor Number	G3320TE
Серия	Intel® Pentium® Processor G Series	2x AMD Phenom II
Status	Launched
Применимость	Embedded	Laptop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.30 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Технологический процесс	22 nm	45 nm
Максимальная температура ядра	72°C
Количество ядер	2	2
Number of QPI Links	1
Количество потоков	2	2
Системная шина (FSB)		3600 MHz
Кэш 2-го уровня		2048 KB
Максимальная частота		3.1 GHz
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	21.3 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V
Графика
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	1 GB
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
VGA
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1150	S1
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	45 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)