Intel Pentium G3320TE versus AMD Phenom II X2 X620 BE

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium G3320TE et AMD Phenom II X2 X620 BE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium G3320TE

versus

AMD Phenom II X2 X620 BE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium G3320TE

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt
Environ 24% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1570 versus 1262

Caractéristiques
Processus de fabrication	22 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 45 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	1570 versus 1262

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X2 X620 BE

Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1339 versus 1312

Référence
PassMark - Single thread mark	1339 versus 1312

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium G3320TE
CPU 2: AMD Phenom II X2 X620 BE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1312

1339

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1570

1262

Nom	Intel Pentium G3320TE	AMD Phenom II X2 X620 BE
PassMark - Single thread mark	1312	1339
PassMark - CPU mark	1570	1262

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium G3320TE	AMD Phenom II X2 X620 BE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Champlain
Date de sortie	Q3'13	12 May 2010
Position dans l’évaluation de la performance	1927	1926
Processor Number	G3320TE
Série	Intel® Pentium® Processor G Series	2x AMD Phenom II
Status	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.30 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Processus de fabrication	22 nm	45 nm
Température de noyau maximale	72°C
Nombre de noyaux	2	2
Number of QPI Links	1
Nombre de fils	2	2
Front-side bus (FSB)		3600 MHz
Cache L2		2048 KB
Fréquence maximale		3.1 GHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	1 GB
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
VGA
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1150	S1
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	45 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)