AMD FirePro M3900 vs NVIDIA GeForce G210M

Vergleichende Analyse von AMD FirePro M3900 und NVIDIA GeForce G210M Videokarten für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Technische Info, Videoausgänge und Anschlüsse, Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen, API-Unterstützung, Speicher, Technologien. Benchmark-Videokarten Leistungsanalyse: Geekbench - OpenCL, PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD FirePro M3900

  • Grafikkarte ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 4 Monat(e) später
  • Etwa 20% höhere Texturfüllrate: 6 GTexel / s vs 5 GTexel / s
  • 10x mehr Leitungssysteme: 160 vs 16
  • 5x bessere Gleitkomma-Leistung: 240 gflops vs 48 gflops
  • Etwa 54% bessere Leistung in Geekbench - OpenCL: 4446 vs 2881
Spezifikationen
Startdatum 19 October 2010 vs 15 June 2009
Texturfüllrate 6 GTexel / s vs 5 GTexel / s
Leitungssysteme 160 vs 16
Gleitkomma-Leistung 240 gflops vs 48 gflops
Benchmarks
Geekbench - OpenCL 4446 vs 2881

Gründe, die für die Berücksichtigung der NVIDIA GeForce G210M

  • 2x mehr Kerntaktfrequenz: 1500 MHz vs 750 MHz
  • Etwa 43% geringere typische Leistungsaufnahme: 14 Watt vs 20 Watt
Kerntaktfrequenz 1500 MHz vs 750 MHz
Thermische Designleistung (TDP) 14 Watt vs 20 Watt

Benchmarks vergleichen

GPU 1: AMD FirePro M3900
GPU 2: NVIDIA GeForce G210M

Geekbench - OpenCL
GPU 1
GPU 2
4446
2881
Name AMD FirePro M3900 NVIDIA GeForce G210M
Geekbench - OpenCL 4446 2881
PassMark - G3D Mark 117
PassMark - G2D Mark 20
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1294
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1294

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD FirePro M3900 NVIDIA GeForce G210M

Essenzielles

Architektur TeraScale 2 Tesla 2.0
Codename Seymour GT218
Startdatum 19 October 2010 15 June 2009
Platz in der Leistungsbewertung 1660 1663
Typ Mobile workstation Laptop

Technische Info

Boost-Taktfrequenz 750 MHz
Kerntaktfrequenz 750 MHz 1500 MHz
Gleitkomma-Leistung 240 gflops 48 gflops
Fertigungsprozesstechnik 40 nm 40 nm
Leitungssysteme 160 16
Texturfüllrate 6 GTexel / s 5 GTexel / s
Thermische Designleistung (TDP) 20 Watt 14 Watt
Anzahl der Transistoren 370 million 260 million
CUDA-Kerne 16
Gigaflops 72

Videoausgänge und Anschlüsse

Display-Anschlüsse No outputs Dual Link DVIDisplayPortHDMISingle Link DVIVGA
HDMI
Maximale VGA-Auflösung 2048x1536
Multi-Monitor-Unterstützung

Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen

Busunterstützung n / a PCI-E 2.0
Formfaktor chip-down
Schnittstelle PCIe 2.0 x16 PCIe 2.0 x16

API-Unterstützung

DirectX 11.2 (11_0) 10.1
OpenGL 4.4 2.1

Speicher

Maximale RAM-Belastung 1 GB
Speicherbandbreite 14 GB / s 12.8 GB / s
Breite des Speicherbusses 64 Bit 64 Bit
Speichertaktfrequenz 1800 MHz
Speichertyp GDDR3 GDDR2, GDDR3
Gemeinsamer Speicher 0 0

Technologien

AMD Eyefinity
CUDA
HybridPower
Power management 8.0