Reseña del procesador Intel Core 2 Quad Q6600 (105W)

Procesador Core 2 Quad Q6600 (105W) lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: January 2007. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Kentsfield.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2.4 GHz. Temperatura operativa máxima - B3=62.2°C; G0=71°C. Tecnología de proceso de manufactura - 65 nm. Tamaño de la caché: L1 - 256 KB, L2 - 8192 KB.

Tipos de memorias soportadas: DDR1, DDR2, DDR3.

Tipos de zócalos soportados: LGA775. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 105 Watt.

Referencias

Geekbench 4
Single Core

Mejor CPU

Este CPU

5311

330

Geekbench 4
Multi-Core

Mejor CPU

Este CPU

36691

1019

3DMark Fire Strike
Physics Score

Mejor CPU

Este CPU

24923

CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection

Mejor CPU

Este CPU

97.640 mPixels/s

0.522 mPixels/s

CompuBench 1.5 Desktop
Ocean Surface Simulation

Mejor CPU

Este CPU

741.453 Frames/s

24.255 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
T-Rex

Mejor CPU

Este CPU

4.623 Frames/s

0.138 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
Video Composition

Mejor CPU

Este CPU

49.002 Frames/s

0.748 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
Bitcoin Mining

Mejor CPU

Este CPU

218.231 mHash/s

3.829 mHash/s

Nombre	Valor
Geekbench 4 - Single Core	330
Geekbench 4 - Multi-Core	1019
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection	0.522 mPixels/s
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation	24.255 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex	0.138 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition	0.748 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining	3.829 mHash/s

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Kentsfield
Fecha de lanzamiento	January 2007
Lugar en calificación por desempeño	3288
Número del procesador	Q6600
Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Estado	Discontinued
Segmento vertical	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	2.40 GHz
Bus Speed	1066 MHz FSB
Troquel	286 mm2
Caché L1	256 KB
Caché L2	8192 KB
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	71 °C
Temperatura máxima del núcleo	B3=62.2°C; G0=71°C
Frecuencia máxima	2.4 GHz
Número de núcleos	4
Número de transistores	582 million
Rango de voltaje VID	0.8500V-1.500V

Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Tamaño del paquete	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	LGA775
Diseño energético térmico (TDP)	105 Watt
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)