Intel Core 2 Duo L7300 versus Intel Celeron Dual-Core T3500

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo L7300 et Intel Celeron Dual-Core T3500 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo L7300

  • 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt
Thermal Design Power (TDP) 17 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le Intel Celeron Dual-Core T3500

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
  • Environ 53% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 843 versus 551
  • 2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1276 versus 536
Caractéristiques
Processus de fabrication 45 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - Single thread mark 843 versus 551
PassMark - CPU mark 1276 versus 536

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7300
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T3500

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
551
843
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
536
1276
Nom Intel Core 2 Duo L7300 Intel Celeron Dual-Core T3500
PassMark - Single thread mark 551 843
PassMark - CPU mark 536 1276
Geekbench 4 - Single Core 234
Geekbench 4 - Multi-Core 412

Comparer les caractéristiques

Intel Core 2 Duo L7300 Intel Celeron Dual-Core T3500

Essentiel

Nom de code de l’architecture Merom Penryn
Date de sortie Q2'07 26 September 2010
Position dans l’évaluation de la performance 2905 2896
Processor Number L7300 T3500
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Discontinued Discontinued
Segment vertical Mobile Mobile
Prix de sortie (MSRP) $80

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.40 GHz 2.10 GHz
Bus Speed 800 MHz FSB 800 MHz FSB
Taille de dé 143 mm2 107 mm2
Processus de fabrication 65 nm 45 nm
Température de noyau maximale 100°C
Nombre de noyaux 2 2
Compte de transistor 291 million 410 million
Rangée de tension VID 0.975V-1.062V
Front-side bus (FSB) 800 MHz
Cache L1 128 KB
Cache L2 1024 KB
Fréquence maximale 2.1 GHz
Nombre de fils 2

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm
Prise courants soutenu PBGA479 PGA478
Thermal Design Power (TDP) 17 Watt 35 Watt

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)