Intel Core 2 Duo L7300 vs Intel Celeron Dual-Core T3500

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo L7300 y Intel Celeron Dual-Core T3500 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo L7300

  • 2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 17 Watt vs 35 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 17 Watt vs 35 Watt

Razones para considerar el Intel Celeron Dual-Core T3500

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
  • Alrededor de 53% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 843 vs 551
  • 2.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1276 vs 536
Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura 45 nm vs 65 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark 843 vs 551
PassMark - CPU mark 1276 vs 536

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7300
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T3500

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
551
843
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
536
1276
Nombre Intel Core 2 Duo L7300 Intel Celeron Dual-Core T3500
PassMark - Single thread mark 551 843
PassMark - CPU mark 536 1276
Geekbench 4 - Single Core 234
Geekbench 4 - Multi-Core 412

Comparar especificaciones

Intel Core 2 Duo L7300 Intel Celeron Dual-Core T3500

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Merom Penryn
Fecha de lanzamiento Q2'07 26 September 2010
Lugar en calificación por desempeño 2906 2895
Processor Number L7300 T3500
Series Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Discontinued Discontinued
Segmento vertical Mobile Mobile
Precio de lanzamiento (MSRP) $80

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 1.40 GHz 2.10 GHz
Bus Speed 800 MHz FSB 800 MHz FSB
Troquel 143 mm2 107 mm2
Tecnología de proceso de manufactura 65 nm 45 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C
Número de núcleos 2 2
Número de transistores 291 million 410 million
Rango de voltaje VID 0.975V-1.062V
Bus frontal (FSB) 800 MHz
Caché L1 128 KB
Caché L2 1024 KB
Frecuencia máxima 2.1 GHz
Número de subprocesos 2

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm
Zócalos soportados PBGA479 PGA478
Diseño energético térmico (TDP) 17 Watt 35 Watt

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)