Intel Core 2 Duo L7300 vs Intel Celeron Dual-Core T3500
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo L7300 y Intel Celeron Dual-Core T3500 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo L7300
- 2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 17 Watt vs 35 Watt
| Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt vs 35 Watt |
Razones para considerar el Intel Celeron Dual-Core T3500
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
- Alrededor de 53% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 843 vs 551
- 2.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1276 vs 536
| Especificaciones | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm vs 65 nm |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 843 vs 551 |
| PassMark - CPU mark | 1276 vs 536 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core 2 Duo L7300
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T3500
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Core 2 Duo L7300 | Intel Celeron Dual-Core T3500 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 551 | 843 |
| PassMark - CPU mark | 536 | 1276 |
| Geekbench 4 - Single Core | 234 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 412 |
Comparar especificaciones
| Intel Core 2 Duo L7300 | Intel Celeron Dual-Core T3500 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Merom | Penryn |
| Fecha de lanzamiento | Q2'07 | 26 September 2010 |
| Lugar en calificación por desempeño | 2917 | 2907 |
| Número del procesador | L7300 | T3500 |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
| Estado | Discontinued | Discontinued |
| Segmento vertical | Mobile | Mobile |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $80 | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 1.40 GHz | 2.10 GHz |
| Bus Speed | 800 MHz FSB | 800 MHz FSB |
| Troquel | 143 mm2 | 107 mm2 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de transistores | 291 million | 410 million |
| Rango de voltaje VID | 0.975V-1.062V | |
| Bus frontal (FSB) | 800 MHz | |
| Caché L1 | 128 KB | |
| Caché L2 | 1024 KB | |
| Frecuencia máxima | 2.1 GHz | |
| Número de subprocesos | 2 | |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Tamaño del paquete | 35mm x 35mm | |
| Zócalos soportados | PBGA479 | PGA478 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridad FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
