Intel Core 2 Duo L7300 vs Intel Celeron Dual-Core T3500

Análise comparativa dos processadores Intel Core 2 Duo L7300 e Intel Celeron Dual-Core T3500 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core 2 Duo L7300

  • 2.1x menor consumo de energia: 17 Watt vs 35 Watt
Potência de Design Térmico (TDP) 17 Watt vs 35 Watt

Razões para considerar o Intel Celeron Dual-Core T3500

  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 45 nm vs 65 nm
  • Cerca de 53% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 843 vs 551
  • 2.4x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1276 vs 536
Especificações
Tecnologia de processo de fabricação 45 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 843 vs 551
PassMark - CPU mark 1276 vs 536

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7300
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T3500

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
551
843
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
536
1276
Nome Intel Core 2 Duo L7300 Intel Celeron Dual-Core T3500
PassMark - Single thread mark 551 843
PassMark - CPU mark 536 1276
Geekbench 4 - Single Core 234
Geekbench 4 - Multi-Core 412

Comparar especificações

Intel Core 2 Duo L7300 Intel Celeron Dual-Core T3500

Essenciais

Codinome de arquitetura Merom Penryn
Data de lançamento Q2'07 26 September 2010
Posicionar na avaliação de desempenho 2905 2896
Processor Number L7300 T3500
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Discontinued Discontinued
Tipo Mobile Mobile
Preço de Lançamento (MSRP) $80

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 1.40 GHz 2.10 GHz
Bus Speed 800 MHz FSB 800 MHz FSB
Tamanho da matriz 143 mm2 107 mm2
Tecnologia de processo de fabricação 65 nm 45 nm
Temperatura máxima do núcleo 100°C
Número de núcleos 2 2
Contagem de transistores 291 million 410 million
Faixa de tensão VID 0.975V-1.062V
Barramento frontal (FSB) 800 MHz
Cache L1 128 KB
Cache L2 1024 KB
Frequência máxima 2.1 GHz
Número de processos 2

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm
Soquetes suportados PBGA479 PGA478
Potência de Design Térmico (TDP) 17 Watt 35 Watt

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Paridade de FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)