Intel Core 2 Duo L7300 vs Intel Celeron Dual-Core T3500

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo L7300 und Intel Celeron Dual-Core T3500 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo L7300

Intel Celeron Dual-Core T3500

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo L7300

2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 35 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron Dual-Core T3500

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
Etwa 53% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 843 vs 551
2.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1276 vs 536

Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	843 vs 551
PassMark - CPU mark	1276 vs 536

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7300
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T3500

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

551

843

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

536

1276

Name	Intel Core 2 Duo L7300	Intel Celeron Dual-Core T3500
PassMark - Single thread mark	551	843
PassMark - CPU mark	536	1276
Geekbench 4 - Single Core		234
Geekbench 4 - Multi-Core		412

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Duo L7300	Intel Celeron Dual-Core T3500
Essenzielles
Architektur Codename	Merom	Penryn
Startdatum	Q2'07	26 September 2010
Platz in der Leistungsbewertung	2905	2896
Processor Number	L7300	T3500
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Einführungspreis (MSRP)		$80
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.40 GHz	2.10 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	800 MHz FSB
Matrizengröße	143 mm2	107 mm2
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Transistoren	291 million	410 million
VID-Spannungsbereich	0.975V-1.062V
Frontseitiger Bus (FSB)		800 MHz
L1 Cache		128 KB
L2 Cache		1024 KB
Maximale Frequenz		2.1 GHz
Anzahl der Gewinde		2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	PBGA479	PGA478
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt	35 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)