Intel Core 2 Duo L7300 vs Intel Celeron Dual-Core T3500

Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Duo L7300 и Intel Celeron Dual-Core T3500 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo L7300

Intel Celeron Dual-Core T3500

Преимущества

Причины выбрать Intel Core 2 Duo L7300

В 2.1 раз меньше энергопотребление: 17 Watt vs 35 Watt

Энергопотребление (TDP)	17 Watt vs 35 Watt

Причины выбрать Intel Celeron Dual-Core T3500

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 45 nm vs 65 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 53% больше: 843 vs 551
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.4 раз(а) больше: 1276 vs 536

Характеристики
Технологический процесс	45 nm vs 65 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	843 vs 551
PassMark - CPU mark	1276 vs 536

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7300
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T3500

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

551

843

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

536

1276

Название	Intel Core 2 Duo L7300	Intel Celeron Dual-Core T3500
PassMark - Single thread mark	551	843
PassMark - CPU mark	536	1276
Geekbench 4 - Single Core		234
Geekbench 4 - Multi-Core		412

Сравнение характеристик

	Intel Core 2 Duo L7300	Intel Celeron Dual-Core T3500
Общая информация
Название архитектуры	Merom	Penryn
Дата выпуска	Q2'07	26 September 2010
Место в рейтинге	2906	2897
Processor Number	L7300	T3500
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Применимость	Mobile	Mobile
Цена на дату первого выпуска		$80
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.40 GHz	2.10 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	800 MHz FSB
Площадь кристалла	143 mm2	107 mm2
Технологический процесс	65 nm	45 nm
Максимальная температура ядра	100°C
Количество ядер	2	2
Количество транзисторов	291 million	410 million
Допустимое напряжение ядра	0.975V-1.062V
Системная шина (FSB)		800 MHz
Кэш 1-го уровня		128 KB
Кэш 2-го уровня		1024 KB
Максимальная частота		2.1 GHz
Количество потоков		2
Совместимость
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm
Поддерживаемые сокеты	PBGA479	PGA478
Энергопотребление (TDP)	17 Watt	35 Watt
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)