Intel Pentium G3320TE versus AMD A4-5150M

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium G3320TE et AMD A4-5150M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium G3320TE

versus

AMD A4-5150M

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium G3320TE

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
Environ 64% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1312 versus 800
2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1570 versus 765

Caractéristiques
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	1312 versus 800
PassMark - CPU mark	1570 versus 765

Raisons pour considerer le AMD A4-5150M

Environ 46% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 72°C

Température de noyau maximale	105 °C versus 72°C

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium G3320TE
CPU 2: AMD A4-5150M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1312

800

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1570

765

Nom	Intel Pentium G3320TE	AMD A4-5150M
PassMark - Single thread mark	1312	800
PassMark - CPU mark	1570	765
Geekbench 4 - Single Core		1749
Geekbench 4 - Multi-Core		2416

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium G3320TE	AMD A4-5150M
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Richland
Date de sortie	Q3'13	12 March 2013
Position dans l’évaluation de la performance	1928	1925
Processor Number	G3320TE
Série	Intel® Pentium® Processor G Series	AMD A-Series
Status	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.30 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Processus de fabrication	22 nm	32 nm
Température de noyau maximale	72°C	105 °C
Nombre de noyaux	2	2
Number of QPI Links	1
Nombre de fils	2	2
Taille de dé		246 mm
Cache L1		96 KB
Cache L2		1 MB
Température maximale de la caisse (TCase)		105 °C
Fréquence maximale		3.3 GHz
Compte de transistor		1300 Million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V	DDR3
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	1 GB
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
VGA
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1150	FS1r2
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)