Intel Pentium G3320TE vs AMD A4-5150M

Сравнительный анализ процессоров Intel Pentium G3320TE и AMD A4-5150M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium G3320TE

AMD A4-5150M

Преимущества

Причины выбрать Intel Pentium G3320TE

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 64% больше: 1312 vs 800
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.1 раз(а) больше: 1570 vs 765

Характеристики
Технологический процесс	22 nm vs 32 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1312 vs 800
PassMark - CPU mark	1570 vs 765

Причины выбрать AMD A4-5150M

Примерно на 46% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 72°C

Максимальная температура ядра	105 °C vs 72°C

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Pentium G3320TE
CPU 2: AMD A4-5150M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1312

800

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1570

765

Название	Intel Pentium G3320TE	AMD A4-5150M
PassMark - Single thread mark	1312	800
PassMark - CPU mark	1570	765
Geekbench 4 - Single Core		1749
Geekbench 4 - Multi-Core		2416

Сравнение характеристик

	Intel Pentium G3320TE	AMD A4-5150M
Общая информация
Название архитектуры	Haswell	Richland
Дата выпуска	Q3'13	12 March 2013
Место в рейтинге	1928	1925
Processor Number	G3320TE
Серия	Intel® Pentium® Processor G Series	AMD A-Series
Status	Launched
Применимость	Embedded	Laptop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.30 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Технологический процесс	22 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	72°C	105 °C
Количество ядер	2	2
Number of QPI Links	1
Количество потоков	2	2
Площадь кристалла		246 mm
Кэш 1-го уровня		96 KB
Кэш 2-го уровня		1 MB
Максимальная температура корпуса (TCase)		105 °C
Максимальная частота		3.3 GHz
Количество транзисторов		1300 Million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	21.3 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V	DDR3
Графика
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	1 GB
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
VGA
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1150	FS1r2
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)