Intel Pentium G3320TE vs AMD A4-5150M

Análise comparativa dos processadores Intel Pentium G3320TE e AMD A4-5150M para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium G3320TE

AMD A4-5150M

Diferenças

Razões para considerar o Intel Pentium G3320TE

Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 32 nm
Cerca de 64% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1312 vs 800
2.1x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1570 vs 765

Especificações
Tecnologia de processo de fabricação	22 nm vs 32 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1312 vs 800
PassMark - CPU mark	1570 vs 765

Razões para considerar o AMD A4-5150M

Cerca de 46% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105 °C e 72°C

Temperatura máxima do núcleo	105 °C vs 72°C

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Pentium G3320TE
CPU 2: AMD A4-5150M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1312

800

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1570

765

Nome	Intel Pentium G3320TE	AMD A4-5150M
PassMark - Single thread mark	1312	800
PassMark - CPU mark	1570	765
Geekbench 4 - Single Core		1749
Geekbench 4 - Multi-Core		2416

Comparar especificações

	Intel Pentium G3320TE	AMD A4-5150M
Essenciais
Codinome de arquitetura	Haswell	Richland
Data de lançamento	Q3'13	12 March 2013
Posicionar na avaliação de desempenho	1928	1925
Processor Number	G3320TE
Série	Intel® Pentium® Processor G Series	AMD A-Series
Status	Launched
Tipo	Embedded	Laptop
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	2.30 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Tecnologia de processo de fabricação	22 nm	32 nm
Temperatura máxima do núcleo	72°C	105 °C
Número de núcleos	2	2
Number of QPI Links	1
Número de processos	2	2
Tamanho da matriz		246 mm
Cache L1		96 KB
Cache L2		1 MB
Temperatura máxima da caixa (TCase)		105 °C
Frequência máxima		3.3 GHz
Contagem de transistores		1300 Million
Memória
Canais de memória máximos	2
Largura de banda máxima de memória	21.3 GB/s
Tamanho máximo da memória	32 GB
Tipos de memória suportados	DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V	DDR3
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima	1 GB
Gráficos do processador	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas	3
VGA
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados	FCLGA1150	FS1r2
Potência de Design Térmico (TDP)	35 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	16
Revisão PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)