Intel Pentium G3320TE vs AMD A4-5150M

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium G3320TE y AMD A4-5150M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium G3320TE

AMD A4-5150M

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium G3320TE

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
Alrededor de 64% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1312 vs 800
2.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1570 vs 765

Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 32 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark	1312 vs 800
PassMark - CPU mark	1570 vs 765

Razones para considerar el AMD A4-5150M

Una temperatura de núcleo máxima 46% mayor: 105 °C vs 72°C

Temperatura máxima del núcleo	105 °C vs 72°C

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium G3320TE
CPU 2: AMD A4-5150M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1312

800

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1570

765

Nombre	Intel Pentium G3320TE	AMD A4-5150M
PassMark - Single thread mark	1312	800
PassMark - CPU mark	1570	765
Geekbench 4 - Single Core		1749
Geekbench 4 - Multi-Core		2416

Comparar especificaciones

	Intel Pentium G3320TE	AMD A4-5150M
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell	Richland
Fecha de lanzamiento	Q3'13	12 March 2013
Lugar en calificación por desempeño	1928	1925
Processor Number	G3320TE
Series	Intel® Pentium® Processor G Series	AMD A-Series
Status	Launched
Segmento vertical	Embedded	Laptop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.30 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	72°C	105 °C
Número de núcleos	2	2
Number of QPI Links	1
Número de subprocesos	2	2
Troquel		246 mm
Caché L1		96 KB
Caché L2		1 MB
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		105 °C
Frecuencia máxima		3.3 GHz
Número de transistores		1300 Million
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V	DDR3
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	1 GB
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
VGA
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1150	FS1r2
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)