Intel Pentium G3320TE vs AMD A4-5150M

Vergleichende Analyse von Intel Pentium G3320TE und AMD A4-5150M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G3320TE

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
  • Etwa 64% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1312 vs 800
  • 2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1570 vs 765
Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 32 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1312 vs 800
PassMark - CPU mark 1570 vs 765

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A4-5150M

  • Etwa 46% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 72°C
Maximale Kerntemperatur 105 °C vs 72°C

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium G3320TE
CPU 2: AMD A4-5150M

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1312
800
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1570
765
Name Intel Pentium G3320TE AMD A4-5150M
PassMark - Single thread mark 1312 800
PassMark - CPU mark 1570 765
Geekbench 4 - Single Core 1749
Geekbench 4 - Multi-Core 2416

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Pentium G3320TE AMD A4-5150M

Essenzielles

Architektur Codename Haswell Richland
Startdatum Q3'13 12 March 2013
Platz in der Leistungsbewertung 1928 1925
Processor Number G3320TE
Serie Intel® Pentium® Processor G Series AMD A-Series
Status Launched
Vertikales Segment Embedded Laptop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.30 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 72°C 105 °C
Anzahl der Adern 2 2
Number of QPI Links 1
Anzahl der Gewinde 2 2
Matrizengröße 246 mm
L1 Cache 96 KB
L2 Cache 1 MB
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 105 °C
Maximale Frequenz 3.3 GHz
Anzahl der Transistoren 1300 Million

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 21.3 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V DDR3

Grafik

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 1 GB
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3
VGA

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1150 FS1r2
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 35 Watt
Thermal Solution PCG 2013A

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)