Intel Pentium G3320TE vs AMD A4-5150M
Vergleichende Analyse von Intel Pentium G3320TE und AMD A4-5150M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G3320TE
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
- Etwa 64% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1312 vs 800
- 2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1570 vs 765
Spezifikationen | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1312 vs 800 |
PassMark - CPU mark | 1570 vs 765 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A4-5150M
- Etwa 46% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 72°C
Maximale Kerntemperatur | 105 °C vs 72°C |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Pentium G3320TE
CPU 2: AMD A4-5150M
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Pentium G3320TE | AMD A4-5150M |
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PassMark - Single thread mark | 1312 | 800 |
PassMark - CPU mark | 1570 | 765 |
Geekbench 4 - Single Core | 1749 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2416 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Pentium G3320TE | AMD A4-5150M | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Haswell | Richland |
Startdatum | Q3'13 | 12 March 2013 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1928 | 1925 |
Processor Number | G3320TE | |
Serie | Intel® Pentium® Processor G Series | AMD A-Series |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Embedded | Laptop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.30 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 72°C | 105 °C |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Number of QPI Links | 1 | |
Anzahl der Gewinde | 2 | 2 |
Matrizengröße | 246 mm | |
L1 Cache | 96 KB | |
L2 Cache | 1 MB | |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 105 °C | |
Maximale Frequenz | 3.3 GHz | |
Anzahl der Transistoren | 1300 Million | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V | DDR3 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 1 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
VGA | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1150 | FS1r2 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |