AMD Opteron 2350 HE vs Intel Pentium III 1400S

Análise comparativa dos processadores AMD Opteron 2350 HE e Intel Pentium III 1400S para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Opteron 2350 HE

Intel Pentium III 1400S

Diferenças

Razões para considerar o AMD Opteron 2350 HE

A CPU é mais recente: data de lançamento 6 ano(s) e 9 mês(es) depois
3 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 4 vs 1
Cerca de 43% a mais de clock: 2 GHz vs 1.4 GHz
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 65 nm vs 130 nm
32x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
4x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
14.5x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 2820 vs 194

Especificações
Data de lançamento	October 2008 vs January 2002
Número de núcleos	4 vs 1
Frequência máxima	2 GHz vs 1.4 GHz
Tecnologia de processo de fabricação	65 nm vs 130 nm
Cache L1	256 KB (shared) vs 8 KB
Cache L2	2048 KB (shared) vs 512 KB
Benchmarks
PassMark - CPU mark	2820 vs 194

Razões para considerar o Intel Pentium III 1400S

2.5x menor consumo de energia: 32.2 Watt vs 79 Watt

Potência de Design Térmico (TDP)	32.2 Watt vs 79 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD Opteron 2350 HE
CPU 2: Intel Pentium III 1400S

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2820

194

Nome	AMD Opteron 2350 HE	Intel Pentium III 1400S
PassMark - Single thread mark	0	278
PassMark - CPU mark	2820	194

Comparar especificações

	AMD Opteron 2350 HE	Intel Pentium III 1400S
Essenciais
Codinome de arquitetura	Barcelona	Tualatin
Data de lançamento	October 2008	January 2002
Posicionar na avaliação de desempenho	3328	3267
Tipo	Server	Server
Série		Legacy Intel® Pentium® Processor
Estado		Discontinued
Desempenho
Suporte de 64 bits
Tamanho da matriz	285 mm	80 mm
Cache L1	256 KB (shared)	8 KB
Cache L2	2048 KB (shared)	512 KB
Cache L3	2048 KB
Tecnologia de processo de fabricação	65 nm	130 nm
Temperatura máxima da caixa (TCase)	76 °C	69 °C
Frequência máxima	2 GHz	1.4 GHz
Número de núcleos	4	1
Contagem de transistores	463 million	44 million
Frequência base		1.40 GHz
Bus Speed		133 MHz FSB
Temperatura máxima do núcleo		69°C
Faixa de tensão VID		1.5V
Compatibilidade
Soquetes suportados	Fr2	PPGA370
Potência de Design Térmico (TDP)	79 Watt	32.2 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração		1
Tecnologias avançadas
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)