AMD Sempron 2650 vs Intel Core 2 Duo E6400

Сравнительный анализ процессоров AMD Sempron 2650 и Intel Core 2 Duo E6400 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Поддержка графических API, Совместимость, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Sempron 2650

Intel Core 2 Duo E6400

Преимущества

Причины выбрать AMD Sempron 2650

Примерно на 47% больше максимальная температура ядра: 90°C vs 61.4°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 28 nm vs 65 nm
Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
В 2.6 раз меньше энергопотребление: 25 Watt vs 65 Watt

Максимальная температура ядра	90°C vs 61.4°C
Технологический процесс	28 nm vs 65 nm
Кэш 1-го уровня	128 KB vs 64 KB
Энергопотребление (TDP)	25 Watt vs 65 Watt

Причины выбрать Intel Core 2 Duo E6400

Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 72% больше: 821 vs 477
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 33% больше: 765 vs 574
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 62% больше: 244 vs 151
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 63% больше: 413 vs 253

Характеристики
Кэш 2-го уровня	2048 KB vs 1 MB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	821 vs 477
PassMark - CPU mark	765 vs 574
Geekbench 4 - Single Core	244 vs 151
Geekbench 4 - Multi-Core	413 vs 253

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Sempron 2650
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6400

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

477

821

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

574

765

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

151

244

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

253

413

Название	AMD Sempron 2650	Intel Core 2 Duo E6400
PassMark - Single thread mark	477	821
PassMark - CPU mark	574	765
Geekbench 4 - Single Core	151	244
Geekbench 4 - Multi-Core	253	413
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.724
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	84.309
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.31
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.299
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	13.811

Сравнение характеристик

	AMD Sempron 2650	Intel Core 2 Duo E6400
Общая информация
Family	AMD Sempron
OPN PIB	SD2650JAHMBOX
OPN Tray	SD2650JAH23HM
Место в рейтинге	2820	2829
Серия	AMD Sempron Dual-Core APU	Legacy Intel® Core™ Processors
Применимость	Desktop	Desktop
Название архитектуры		Conroe
Дата выпуска		July 2006
Цена сейчас		$19.95
Processor Number		E6400
Status		Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)		19.03
Производительность
Base frequency	1.45 GHz	2.13 GHz
Кэш 1-го уровня	128 KB	64 KB
Кэш 2-го уровня	1 MB	2048 KB
Технологический процесс	28 nm	65 nm
Максимальная температура ядра	90°C	61.4°C
Количество ядер	2	2
Количество потоков	2
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		1066 MHz FSB
Площадь кристалла		111 mm2
Максимальная частота		2.13 GHz
Количество транзисторов		167 million
Допустимое напряжение ядра		0.8500V-1.5V
Память
Максимальное количество каналов памяти	1
Supported memory frequency	1333 MHz
Поддерживаемые типы памяти		DDR1, DDR2, DDR3
Графика
Enduro
Максимальная частота видеоядра	400 MHz
Количество ядер iGPU	128
Интегрированная графика	AMD Radeon R3 Graphics
Переключаемая графика
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI
Поддержка графических API
DirectX	12
Vulkan
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	AM1	PLGA775, LGA775
Энергопотребление (TDP)	25 Watt	65 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Технологии
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)