AMD Sempron 2650 vs Intel Core 2 Duo E6400

Análisis comparativo de los procesadores AMD Sempron 2650 y Intel Core 2 Duo E6400 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Sempron 2650

Intel Core 2 Duo E6400

Diferencias

Razones para considerar el AMD Sempron 2650

Una temperatura de núcleo máxima 47% mayor: 90°C vs 61.4°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 65 nm
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2.6 veces el consumo de energía típico más bajo: 25 Watt vs 65 Watt

Temperatura máxima del núcleo	90°C vs 61.4°C
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm vs 65 nm
Caché L1	128 KB vs 64 KB
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt vs 65 Watt

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E6400

2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 72% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 821 vs 477
Alrededor de 33% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 765 vs 574
Alrededor de 62% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 244 vs 151
Alrededor de 63% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 413 vs 253

Especificaciones
Caché L2	2048 KB vs 1 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark	821 vs 477
PassMark - CPU mark	765 vs 574
Geekbench 4 - Single Core	244 vs 151
Geekbench 4 - Multi-Core	413 vs 253

Comparar referencias

CPU 1: AMD Sempron 2650
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6400

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

477

821

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

574

765

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

151

244

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

253

413

Nombre	AMD Sempron 2650	Intel Core 2 Duo E6400
PassMark - Single thread mark	477	821
PassMark - CPU mark	574	765
Geekbench 4 - Single Core	151	244
Geekbench 4 - Multi-Core	253	413
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.724
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	84.309
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.31
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.299
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	13.811

Comparar especificaciones

	AMD Sempron 2650	Intel Core 2 Duo E6400
Esenciales
Family	AMD Sempron
OPN PIB	SD2650JAHMBOX
OPN Tray	SD2650JAH23HM
Lugar en calificación por desempeño	2820	2829
Series	AMD Sempron Dual-Core APU	Legacy Intel® Core™ Processors
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Nombre clave de la arquitectura		Conroe
Fecha de lanzamiento		July 2006
Precio ahora		$19.95
Processor Number		E6400
Status		Discontinued
Valor/costo (0-100)		19.03
Desempeño
Base frequency	1.45 GHz	2.13 GHz
Caché L1	128 KB	64 KB
Caché L2	1 MB	2048 KB
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	90°C	61.4°C
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		1066 MHz FSB
Troquel		111 mm2
Frecuencia máxima		2.13 GHz
Número de transistores		167 million
Rango de voltaje VID		0.8500V-1.5V
Memoria
Canales máximos de memoria	1
Supported memory frequency	1333 MHz
Tipos de memorias soportadas		DDR1, DDR2, DDR3
Gráficos
Enduro
Frecuencia gráfica máxima	400 MHz
Número de núcleos iGPU	128
Procesador gráfico	AMD Radeon R3 Graphics
Gráficos intercambiables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
Vulkan
Compatibilidad
Zócalos soportados	AM1	PLGA775, LGA775
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt	65 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Tecnologías avanzadas
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)