AMD Sempron 2650 vs Intel Core 2 Duo E6400

Vergleichende Analyse von AMD Sempron 2650 und Intel Core 2 Duo E6400 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Sempron 2650

Intel Core 2 Duo E6400

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 2650

Etwa 47% höhere Kerntemperatur: 90°C vs 61.4°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 65 nm
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.6x geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 65 Watt

Maximale Kerntemperatur	90°C vs 61.4°C
Fertigungsprozesstechnik	28 nm vs 65 nm
L1 Cache	128 KB vs 64 KB
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt vs 65 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6400

2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 72% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 821 vs 477
Etwa 33% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 765 vs 574
Etwa 62% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 244 vs 151
Etwa 63% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 413 vs 253

Spezifikationen
L2 Cache	2048 KB vs 1 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	821 vs 477
PassMark - CPU mark	765 vs 574
Geekbench 4 - Single Core	244 vs 151
Geekbench 4 - Multi-Core	413 vs 253

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Sempron 2650
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6400

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

477

821

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

574

765

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

151

244

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

253

413

Name	AMD Sempron 2650	Intel Core 2 Duo E6400
PassMark - Single thread mark	477	821
PassMark - CPU mark	574	765
Geekbench 4 - Single Core	151	244
Geekbench 4 - Multi-Core	253	413
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.724
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	84.309
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.31
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.299
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	13.811

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Sempron 2650	Intel Core 2 Duo E6400
Essenzielles
Family	AMD Sempron
OPN PIB	SD2650JAHMBOX
OPN Tray	SD2650JAH23HM
Platz in der Leistungsbewertung	2820	2829
Serie	AMD Sempron Dual-Core APU	Legacy Intel® Core™ Processors
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Architektur Codename		Conroe
Startdatum		July 2006
Jetzt kaufen		$19.95
Processor Number		E6400
Status		Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		19.03
Leistung
Base frequency	1.45 GHz	2.13 GHz
L1 Cache	128 KB	64 KB
L2 Cache	1 MB	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	90°C	61.4°C
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		1066 MHz FSB
Matrizengröße		111 mm2
Maximale Frequenz		2.13 GHz
Anzahl der Transistoren		167 million
VID-Spannungsbereich		0.8500V-1.5V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	1
Supported memory frequency	1333 MHz
Unterstützte Speichertypen		DDR1, DDR2, DDR3
Grafik
Enduro
Grafik Maximalfrequenz	400 MHz
iGPU Kernzahl	128
Prozessorgrafiken	AMD Radeon R3 Graphics
Umschaltbare Grafiken
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
Vulkan
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	AM1	PLGA775, LGA775
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt	65 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Fortschrittliche Technologien
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)