AMD Sempron 2650 vs Intel Core 2 Duo E6400

Análise comparativa dos processadores AMD Sempron 2650 e Intel Core 2 Duo E6400 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Segurança e Confiabilidade. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferenças

Razões para considerar o AMD Sempron 2650

  • Cerca de 47% a mais de temperatura máxima do núcleo: 90°C e 61.4°C
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 28 nm vs 65 nm
  • 2x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
  • 2.6x menor consumo de energia: 25 Watt vs 65 Watt
Temperatura máxima do núcleo 90°C vs 61.4°C
Tecnologia de processo de fabricação 28 nm vs 65 nm
Cache L1 128 KB vs 64 KB
Potência de Design Térmico (TDP) 25 Watt vs 65 Watt

Razões para considerar o Intel Core 2 Duo E6400

  • 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
  • Cerca de 72% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 821 vs 477
  • Cerca de 33% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 765 vs 574
  • Cerca de 62% melhor desempenho em Geekbench 4 - Single Core: 244 vs 151
  • Cerca de 63% melhor desempenho em Geekbench 4 - Multi-Core: 413 vs 253
Especificações
Cache L2 2048 KB vs 1 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 821 vs 477
PassMark - CPU mark 765 vs 574
Geekbench 4 - Single Core 244 vs 151
Geekbench 4 - Multi-Core 413 vs 253

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD Sempron 2650
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6400

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
477
821
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
574
765
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
151
244
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
253
413
Nome AMD Sempron 2650 Intel Core 2 Duo E6400
PassMark - Single thread mark 477 821
PassMark - CPU mark 574 765
Geekbench 4 - Single Core 151 244
Geekbench 4 - Multi-Core 253 413
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.724
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 84.309
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.31
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 5.299
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 13.811

Comparar especificações

AMD Sempron 2650 Intel Core 2 Duo E6400

Essenciais

Family AMD Sempron
OPN PIB SD2650JAHMBOX
OPN Tray SD2650JAH23HM
Posicionar na avaliação de desempenho 2819 2829
Série AMD Sempron Dual-Core APU Legacy Intel® Core™ Processors
Tipo Desktop Desktop
Codinome de arquitetura Conroe
Data de lançamento July 2006
Preço agora $19.95
Processor Number E6400
Status Discontinued
Custo-benefício (0-100) 19.03

Desempenho

Base frequency 1.45 GHz 2.13 GHz
Cache L1 128 KB 64 KB
Cache L2 1 MB 2048 KB
Tecnologia de processo de fabricação 28 nm 65 nm
Temperatura máxima do núcleo 90°C 61.4°C
Número de núcleos 2 2
Número de processos 2
Desbloqueado
Suporte de 64 bits
Bus Speed 1066 MHz FSB
Tamanho da matriz 111 mm2
Frequência máxima 2.13 GHz
Contagem de transistores 167 million
Faixa de tensão VID 0.8500V-1.5V

Memória

Canais de memória máximos 1
Supported memory frequency 1333 MHz
Tipos de memória suportados DDR1, DDR2, DDR3

Gráficos

Enduro
Frequência máxima de gráficos 400 MHz
Contagem do núcleo do iGPU 128
Gráficos do processador AMD Radeon R3 Graphics
Gráficos comutáveis
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI

Suporte à API de gráficos

DirectX 12
Vulkan

Compatibilidade

Soquetes suportados AM1 PLGA775, LGA775
Potência de Design Térmico (TDP) 25 Watt 65 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP) 0 W

Tecnologias avançadas

AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Paridade de FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualização

AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)