AMD Sempron 2650 versus Intel Core 2 Duo E6400

Analyse comparative des processeurs AMD Sempron 2650 et Intel Core 2 Duo E6400 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Sempron 2650

versus

Intel Core 2 Duo E6400

Différences

Raisons pour considerer le AMD Sempron 2650

Environ 47% température maximale du noyau plus haut: 90°C versus 61.4°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 65 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.6x consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 65 Watt

Température de noyau maximale	90°C versus 61.4°C
Processus de fabrication	28 nm versus 65 nm
Cache L1	128 KB versus 64 KB
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt versus 65 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E6400

2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 72% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 821 versus 477
Environ 33% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 765 versus 574
Environ 62% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 244 versus 151
Environ 63% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 413 versus 253

Caractéristiques
Cache L2	2048 KB versus 1 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	821 versus 477
PassMark - CPU mark	765 versus 574
Geekbench 4 - Single Core	244 versus 151
Geekbench 4 - Multi-Core	413 versus 253

Comparer les références

CPU 1: AMD Sempron 2650
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6400

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

477

821

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

574

765

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

151

244

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

253

413

Nom	AMD Sempron 2650	Intel Core 2 Duo E6400
PassMark - Single thread mark	477	821
PassMark - CPU mark	574	765
Geekbench 4 - Single Core	151	244
Geekbench 4 - Multi-Core	253	413
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.724
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	84.309
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.31
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.299
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	13.811

Comparer les caractéristiques

	AMD Sempron 2650	Intel Core 2 Duo E6400
Essentiel
Family	AMD Sempron
OPN PIB	SD2650JAHMBOX
OPN Tray	SD2650JAH23HM
Position dans l’évaluation de la performance	2820	2829
Série	AMD Sempron Dual-Core APU	Legacy Intel® Core™ Processors
Segment vertical	Desktop	Desktop
Nom de code de l’architecture		Conroe
Date de sortie		July 2006
Prix maintenant		$19.95
Processor Number		E6400
Status		Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)		19.03
Performance
Base frequency	1.45 GHz	2.13 GHz
Cache L1	128 KB	64 KB
Cache L2	1 MB	2048 KB
Processus de fabrication	28 nm	65 nm
Température de noyau maximale	90°C	61.4°C
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		1066 MHz FSB
Taille de dé		111 mm2
Fréquence maximale		2.13 GHz
Compte de transistor		167 million
Rangée de tension VID		0.8500V-1.5V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	1
Supported memory frequency	1333 MHz
Genres de mémoire soutenus		DDR1, DDR2, DDR3
Graphiques
Enduro
Freéquency maximale des graphiques	400 MHz
Compte de noyaux iGPU	128
Graphiques du processeur	AMD Radeon R3 Graphics
Graphiques changeables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Soutien des graphiques API
DirectX	12
Vulkan
Compatibilité
Prise courants soutenu	AM1	PLGA775, LGA775
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt	65 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Technologies élevé
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)