AMD Radeon RX 6550M vs AMD FirePro W9100

Сравнительный анализ видеокарт AMD Radeon RX 6550M и AMD FirePro W9100 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark, Geekbench - OpenCL, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Radeon RX 6550M

AMD FirePro W9100

Преимущества

Причины выбрать AMD Radeon RX 6550M

Видеокарта новее, разница в датах выпуска 8 year(s) 9 month(s)
Частота ядра в 2.2 раз(а) больше: 2000 MHz vs 930 MHz
Скорость текстурирования в 1110.6 раз(а) больше: 181.8 GTexel/s vs 163.7 GTexel / s
Более новый технологический процесс производства видеокарты позволяет её сделать более мощной, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 28 nm
В 9.4 раз меньше энергопотребление: 80 Watt vs 750 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - G3D Mark примерно на 28% больше: 9695 vs 7580
Производительность в бенчмарке Geekbench - OpenCL примерно на 5% больше: 45053 vs 43046

Характеристики
Дата выпуска	4 Jan 2023 vs 26 March 2014
Частота ядра	2000 MHz vs 930 MHz
Скорость текстурирования	181.8 GTexel/s vs 163.7 GTexel / s
Технологический процесс	6 nm vs 28 nm
Энергопотребление (TDP)	80 Watt vs 750 Watt
Бенчмарки
PassMark - G3D Mark	9695 vs 7580
Geekbench - OpenCL	45053 vs 43046

Причины выбрать AMD FirePro W9100

Количество шейдерных процессоров в 2.8 раз(а) больше: 2816 vs 1024
Максимальный размер памяти больше в 4 раз(а): 16 GB vs 4 GB
Частота памяти в 2.2 раз(а) больше: 5000 MHz vs 2250 MHz, 18 Gbps effective
Производительность в бенчмарке PassMark - G2D Mark примерно на 55% больше: 747 vs 481

Характеристики
Количество шейдерных процессоров	2816 vs 1024
Максимальный размер памяти	16 GB vs 4 GB
Частота памяти	5000 MHz vs 2250 MHz, 18 Gbps effective
Бенчмарки
PassMark - G2D Mark	747 vs 481

Сравнение бенчмарков

GPU 1: AMD Radeon RX 6550M
GPU 2: AMD FirePro W9100

PassMark - G2D Mark

GPU 1

GPU 2

481

747

PassMark - G3D Mark

GPU 1

GPU 2

9695

7580

Geekbench - OpenCL

GPU 1

GPU 2

45053

43046

Название	AMD Radeon RX 6550M	AMD FirePro W9100
PassMark - G2D Mark	481	747
PassMark - G3D Mark	9695	7580
Geekbench - OpenCL	45053	43046
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		106.585
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		1878.403
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		9.751
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		82.208
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		511.115
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		9143
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		8219
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		32085
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		9143
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		8219
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		32085

Сравнение характеристик

	AMD Radeon RX 6550M	AMD FirePro W9100
Общая информация
Архитектура	RDNA 2.0	GCN 2.0
Кодовое имя	Navi 24	Hawaii
Дата выпуска	4 Jan 2023	26 March 2014
Место в рейтинге	206	203
Тип		Workstation
Технические характеристики
Частота ядра в режиме Boost	2840 MHz
Количество конвейеров Compute	16
Частота ядра	2000 MHz	930 MHz
Технологический процесс	6 nm	28 nm
Количество шейдерных процессоров	1024	2816
Pixel fill rate	90.88 GPixel/s
Скорость текстурирования	181.8 GTexel/s	163.7 GTexel / s
Энергопотребление (TDP)	80 Watt	750 Watt
Количество транзисторов	5400 million	6,200 million
Производительность с плавающей точкой		5,238 gflops
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	Portable Device Dependent	6x mini-DisplayPort, 1x S-Video
Поддержка Dual-link DVI
Компонентный видеоразъем HD
StereoOutput3D
Совместимость, размеры, требования
Форм-фактор	IGP	Full Height / Full Length
Интерфейс	PCIe 4.0 x4	PCIe 3.0 x16
Дополнительные разъемы питания	None	1x 6-pin + 1x 8-pin
Шина		PCIe 3.0
Длина		275 mm
Поддержка API
DirectX	12 Ultimate (12_2)	12.0 (12_0)
OpenCL	2.2
OpenGL	4.6	4.6
Shader Model	6.7
Vulkan
Память
Максимальный размер памяти	4 GB	16 GB
Пропускная способность памяти	144.0 GB/s	320 GB / s
Ширина шины памяти	64 bit	512 Bit
Частота памяти	2250 MHz, 18 Gbps effective	5000 MHz
Тип памяти	GDDR6	GDDR5