AMD Opteron 2350 HE vs AMD Opteron 144

Análisis comparativo de los procesadores AMD Opteron 2350 HE y AMD Opteron 144 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Opteron 2350 HE

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 0 mes(es) después
  • 3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 1
  • Una velocidad de reloj alrededor de 11% más alta: 2 GHz vs 1.8 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 130 nm
  • 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 4% más bajo: 79 Watt vs 82 Watt
  • 8.9 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2820 vs 316
Especificaciones
Fecha de lanzamiento October 2008 vs September 2003
Número de núcleos 4 vs 1
Frecuencia máxima 2 GHz vs 1.8 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 65 nm vs 130 nm
Caché L1 256 KB (shared) vs 128 KB
Caché L2 2048 KB (shared) vs 1024 KB
Diseño energético térmico (TDP) 79 Watt vs 82 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark 2820 vs 316

Comparar referencias

CPU 1: AMD Opteron 2350 HE
CPU 2: AMD Opteron 144

PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2820
316
Nombre AMD Opteron 2350 HE AMD Opteron 144
PassMark - Single thread mark 0 376
PassMark - CPU mark 2820 316

Comparar especificaciones

AMD Opteron 2350 HE AMD Opteron 144

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Barcelona SledgeHammer
Fecha de lanzamiento October 2008 September 2003
Lugar en calificación por desempeño 3235 3086
Segmento vertical Server Server
Precio de lanzamiento (MSRP) $65
Precio ahora $65
Valor/costo (0-100) 2.20

Desempeño

Soporte de 64 bits
Troquel 285 mm 193 mm
Caché L1 256 KB (shared) 128 KB
Caché L2 2048 KB (shared) 1024 KB
Caché L3 2048 KB
Tecnología de proceso de manufactura 65 nm 130 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 76 °C
Frecuencia máxima 2 GHz 1.8 GHz
Número de núcleos 4 1
Número de transistores 463 million 106 million

Compatibilidad

Zócalos soportados Fr2 940
Diseño energético térmico (TDP) 79 Watt 82 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1