AMD Opteron 2350 HE vs AMD Opteron 144
Análisis comparativo de los procesadores AMD Opteron 2350 HE y AMD Opteron 144 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Opteron 2350 HE
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 0 mes(es) después
- 3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 1
- Una velocidad de reloj alrededor de 11% más alta: 2 GHz vs 1.8 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 130 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 4% más bajo: 79 Watt vs 82 Watt
- 8.9 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2820 vs 316
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | October 2008 vs September 2003 |
Número de núcleos | 4 vs 1 |
Frecuencia máxima | 2 GHz vs 1.8 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm vs 130 nm |
Caché L1 | 256 KB (shared) vs 128 KB |
Caché L2 | 2048 KB (shared) vs 1024 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 79 Watt vs 82 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 2820 vs 316 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Opteron 2350 HE
CPU 2: AMD Opteron 144
PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Opteron 2350 HE | AMD Opteron 144 |
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PassMark - Single thread mark | 0 | 376 |
PassMark - CPU mark | 2820 | 316 |
Comparar especificaciones
AMD Opteron 2350 HE | AMD Opteron 144 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Barcelona | SledgeHammer |
Fecha de lanzamiento | October 2008 | September 2003 |
Lugar en calificación por desempeño | 3317 | 3172 |
Segmento vertical | Server | Server |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $65 | |
Precio ahora | $65 | |
Valor/costo (0-100) | 2.20 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Troquel | 285 mm | 193 mm |
Caché L1 | 256 KB (shared) | 128 KB |
Caché L2 | 2048 KB (shared) | 1024 KB |
Caché L3 | 2048 KB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 130 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 76 °C | |
Frecuencia máxima | 2 GHz | 1.8 GHz |
Número de núcleos | 4 | 1 |
Número de transistores | 463 million | 106 million |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | Fr2 | 940 |
Diseño energético térmico (TDP) | 79 Watt | 82 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |