AMD Opteron 2350 HE vs AMD Opteron 144

Análise comparativa dos processadores AMD Opteron 2350 HE e AMD Opteron 144 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferenças

Razões para considerar o AMD Opteron 2350 HE

  • A CPU é mais recente: data de lançamento 5 ano(s) e 0 mês(es) depois
  • 3 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 4 vs 1
  • Cerca de 11% a mais de clock: 2 GHz vs 1.8 GHz
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 65 nm vs 130 nm
  • 2x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
  • 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
  • Cerca de 4% menos consumo de energia: 79 Watt vs 82 Watt
  • 8.9x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 2820 vs 316
Especificações
Data de lançamento October 2008 vs September 2003
Número de núcleos 4 vs 1
Frequência máxima 2 GHz vs 1.8 GHz
Tecnologia de processo de fabricação 65 nm vs 130 nm
Cache L1 256 KB (shared) vs 128 KB
Cache L2 2048 KB (shared) vs 1024 KB
Potência de Design Térmico (TDP) 79 Watt vs 82 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 2820 vs 316

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD Opteron 2350 HE
CPU 2: AMD Opteron 144

PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2820
316
Nome AMD Opteron 2350 HE AMD Opteron 144
PassMark - Single thread mark 0 376
PassMark - CPU mark 2820 316

Comparar especificações

AMD Opteron 2350 HE AMD Opteron 144

Essenciais

Codinome de arquitetura Barcelona SledgeHammer
Data de lançamento October 2008 September 2003
Posicionar na avaliação de desempenho 3317 3172
Tipo Server Server
Preço de Lançamento (MSRP) $65
Preço agora $65
Custo-benefício (0-100) 2.20

Desempenho

Suporte de 64 bits
Tamanho da matriz 285 mm 193 mm
Cache L1 256 KB (shared) 128 KB
Cache L2 2048 KB (shared) 1024 KB
Cache L3 2048 KB
Tecnologia de processo de fabricação 65 nm 130 nm
Temperatura máxima da caixa (TCase) 76 °C
Frequência máxima 2 GHz 1.8 GHz
Número de núcleos 4 1
Contagem de transistores 463 million 106 million

Compatibilidade

Soquetes suportados Fr2 940
Potência de Design Térmico (TDP) 79 Watt 82 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração 1