Intel Celeron J1800 vs Intel Core 2 Duo E6300

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron J1800 y Intel Core 2 Duo E6300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron J1800

Intel Core 2 Duo E6300

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron J1800

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 año(s) 4 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 38% más alta: 2.58 GHz vs 1.87 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 71% mayor: 105°C vs 61.4°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
Alrededor de 75% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
6.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 10 Watt vs 65 Watt

Fecha de lanzamiento	1 November 2013 vs July 2006
Frecuencia máxima	2.58 GHz vs 1.87 GHz
Temperatura máxima del núcleo	105°C vs 61.4°C
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 65 nm
Caché L1	112 KB vs 64 KB
Diseño energético térmico (TDP)	10 Watt vs 65 Watt

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E6300

2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 695 vs 655
Alrededor de 14% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 652 vs 570

Especificaciones
Caché L2	2048 KB vs 1 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark	695 vs 655
PassMark - CPU mark	652 vs 570

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron J1800
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6300

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

655

695

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

570

652

Nombre	Intel Celeron J1800	Intel Core 2 Duo E6300
PassMark - Single thread mark	655	695
PassMark - CPU mark	570	652
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.151
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.078
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.007
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1389
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1389
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	7.14
Geekbench 4 - Single Core		251
Geekbench 4 - Multi-Core		446

Comparar especificaciones

	Intel Celeron J1800	Intel Core 2 Duo E6300
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Bay Trail	Conroe
Fecha de lanzamiento	1 November 2013	July 2006
Precio de lanzamiento (MSRP)	$72
Lugar en calificación por desempeño	3041	3022
Número del procesador	J1800	E6300
Series	Intel® Celeron® Processor J Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Estado	Launched	Discontinued
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Precio ahora		$12.99
Valor/costo (0-100)		25.13
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	2.41 GHz	1.86 GHz
Caché L1	112 KB	64 KB
Caché L2	1 MB	2048 KB
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	105°C	61.4°C
Frecuencia máxima	2.58 GHz	1.87 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2
Bus Speed		1066 MHz FSB
Troquel		111 mm2
Número de transistores		167 million
Rango de voltaje VID		0.8500V-1.5V
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Tamaño máximo de la memoria	8 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3L 1333	DDR1, DDR2, DDR3
Gráficos
Graphics base frequency	688 MHz
Graphics max dynamic frequency	792 MHz
Frecuencia gráfica máxima	792 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	2
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Tamaño del paquete	25mm X 27mm	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCBGA1170	PLGA775, LGA775
Diseño energético térmico (TDP)	10 Watt	65 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	4
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	X4, X2, X1
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Memoria Intel® Optane™ compatible
Tecnología Intel® Rapid Storage (RST)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Paridad FSB
Idle States
Intel® Demand Based Switching
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)