Intel Celeron J1800 vs Intel Core 2 Duo E6300

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron J1800 y Intel Core 2 Duo E6300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron J1800

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 año(s) 4 mes(es) después
  • Una velocidad de reloj alrededor de 38% más alta: 2.58 GHz vs 1.87 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 71% mayor: 105°C vs 61.4°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
  • Alrededor de 75% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 6.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 10 Watt vs 65 Watt
Fecha de lanzamiento 1 November 2013 vs July 2006
Frecuencia máxima 2.58 GHz vs 1.87 GHz
Temperatura máxima del núcleo 105°C vs 61.4°C
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 65 nm
Caché L1 112 KB vs 64 KB
Diseño energético térmico (TDP) 10 Watt vs 65 Watt

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E6300

  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 691 vs 658
  • Alrededor de 11% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 638 vs 573
Especificaciones
Caché L2 2048 KB vs 1 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark 691 vs 658
PassMark - CPU mark 638 vs 573

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron J1800
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6300

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
658
691
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
573
638
Nombre Intel Celeron J1800 Intel Core 2 Duo E6300
PassMark - Single thread mark 658 691
PassMark - CPU mark 573 638
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 1.151
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.078
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 1.007
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1389
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1389
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 7.14
Geekbench 4 - Single Core 251
Geekbench 4 - Multi-Core 446

Comparar especificaciones

Intel Celeron J1800 Intel Core 2 Duo E6300

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Bay Trail Conroe
Fecha de lanzamiento 1 November 2013 July 2006
Precio de lanzamiento (MSRP) $72
Lugar en calificación por desempeño 3031 3027
Processor Number J1800 E6300
Series Intel® Celeron® Processor J Series Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Segmento vertical Desktop Desktop
Precio ahora $12.99
Valor/costo (0-100) 25.13

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.41 GHz 1.86 GHz
Caché L1 112 KB 64 KB
Caché L2 1 MB 2048 KB
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm 65 nm
Temperatura máxima del núcleo 105°C 61.4°C
Frecuencia máxima 2.58 GHz 1.87 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 2
Bus Speed 1066 MHz FSB
Troquel 111 mm2
Número de transistores 167 million
Rango de voltaje VID 0.8500V-1.5V

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Tamaño máximo de la memoria 8 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3L 1333 DDR1, DDR2, DDR3

Gráficos

Graphics base frequency 688 MHz
Graphics max dynamic frequency 792 MHz
Frecuencia gráfica máxima 792 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 2

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 25mm X 27mm 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCBGA1170 PLGA775, LGA775
Diseño energético térmico (TDP) 10 Watt 65 Watt
Scenario Design Power (SDP) 0 W

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 4
Clasificación PCI Express 2.0
PCIe configurations X4, X2, X1

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnología Intel® Rapid Storage (RST)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Paridad FSB
Idle States
Intel® Demand Based Switching
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)