AMD FirePro W8100 vs ATI Radeon HD 2900 PRO

Análisis comparativo de las tarjetas de video AMD FirePro W8100 y ATI Radeon HD 2900 PRO para todas las características conocidas en las siguientes categorías: Esenciales, Información técnica, Puertos y salidas de video, Compatibilidad, dimensiones y requerimientos, Soporte de API, Memoria. Análisis de desempeño comparativo de tarjetas de video: PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark, Geekbench - OpenCL, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD FirePro W8100

ATI Radeon HD 2900 PRO

Diferencias

Razones para considerar el AMD FirePro W8100

La tarjeta de video es más nueva: Fue lanzada al mercado 6 año(s) 6 mes(es) después
Velocidad de reloj del núcleo 37% más alta: 824 MHz vs 600 MHz
13.7 veces más la tasa de llenado de textura: 131.8 GTexel / s vs 9.6 GTexel / s
8 veces más pipelines: 2560 vs 320
11 veces mejor desempeño de punto flotante 4,219 gflops vs 384.0 gflops
Un proceso de manufactura más nuevo permite la creación de una tarjeta de video más poderosa y con una temperatura más baja: 28 nm vs 80 nm
16 veces más el tamaño máximo de memoria: 8 GB vs 512 MB
3.1 veces más velocidad de reloj de memoria: 5000 MHz vs 1600 MHz
11.7 veces mejor desempeño en PassMark - G3D Mark: 7333 vs 628
Alrededor de 83% mejor desempeño en PassMark - G2D Mark: 727 vs 397

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	23 June 2014 vs 12 December 2007
Velocidad de reloj del núcleo	824 MHz vs 600 MHz
Tasa de llenado de textura	131.8 GTexel / s vs 9.6 GTexel / s
Pipelines	2560 vs 320
Desempeño de punto flotante	4,219 gflops vs 384.0 gflops
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm vs 80 nm
Tamaño máximo de la memoria	8 GB vs 512 MB
Velocidad de reloj de memoria	5000 MHz vs 1600 MHz
Referencias
PassMark - G3D Mark	7333 vs 628
PassMark - G2D Mark	727 vs 397

Razones para considerar el ATI Radeon HD 2900 PRO

Consumo de energía típico 10% más bajo: 200 Watt vs 220 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	200 Watt vs 220 Watt

Comparar referencias

GPU 1: AMD FirePro W8100
GPU 2: ATI Radeon HD 2900 PRO

PassMark - G3D Mark

GPU 1

GPU 2

7333

628

PassMark - G2D Mark

GPU 1

GPU 2

727

397

Nombre	AMD FirePro W8100	ATI Radeon HD 2900 PRO
PassMark - G3D Mark	7333	628
PassMark - G2D Mark	727	397
Geekbench - OpenCL	34705
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	93.339
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	2333.922
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	8.816
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	112.45
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	440.107
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	5494
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	3699
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	3349
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	5494
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	3699
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	3349

Comparar especificaciones

	AMD FirePro W8100	ATI Radeon HD 2900 PRO
Esenciales
Arquitectura	GCN 2.0	TeraScale
Nombre clave	Hawaii	R600
Fecha de lanzamiento	23 June 2014	12 December 2007
Lugar en calificación por desempeño	396	393
Tipo	Workstation	Desktop
Información técnica
Velocidad de reloj del núcleo	824 MHz	600 MHz
Desempeño de punto flotante	4,219 gflops	384.0 gflops
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm	80 nm
Pipelines	2560	320
Tasa de llenado de textura	131.8 GTexel / s	9.6 GTexel / s
Diseño energético térmico (TDP)	220 Watt	200 Watt
Número de transistores	6,200 million	720 million
Puertos y salidas de video
Conectores de pantalla	4x DisplayPort, 1x SDI	2x DVI, 1x S-Video
Número de DisplayPort	4
Soporte de DVI Dual-link
Componente HD de salida de video
StereoOutput3D
Compatibilidad, dimensiones y requerimientos
Soporte de bus	PCIe 3.0
Diseño	Full Height / Full Length
Interfaz	PCIe 3.0 x16	PCIe 1.0 x16
Longitud	279 mm	241 mm
Conectores de energía complementarios	2x 6-pin	1x 8-pin
Soporte de API
DirectX	12.0 (12_0)	10.0
OpenGL	4.6	3.3
Memoria
Cantidad máxima de RAM	8 GB	512 MB
Ancho de banda de la memoria	320 GB / s	118.4 GB / s
Ancho de bus de la memoria	512 Bit	512 Bit
Velocidad de reloj de memoria	5000 MHz	1600 MHz
Tipo de memoria	GDDR5	GDDR4