AMD FirePro M3900 vs ATI Radeon 7500

Análisis comparativo de las tarjetas de video AMD FirePro M3900 y ATI Radeon 7500 para todas las características conocidas en las siguientes categorías: Esenciales, Información técnica, Puertos y salidas de video, Compatibilidad, dimensiones y requerimientos, Soporte de API, Memoria, Tecnologías. Análisis de desempeño comparativo de tarjetas de video: Geekbench - OpenCL, PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD FirePro M3900

  • La tarjeta de video es más nueva: Fue lanzada al mercado 9 año(s) 2 mes(es) después
  • 2.6 veces más velocidad de reloj del núcleo: 750 MHz vs 290 MHz
  • 3.4 veces más la tasa de llenado de textura: 6 GTexel / s vs 1.74 GTexel / s
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite la creación de una tarjeta de video más poderosa y con una temperatura más baja: 40 nm vs 150 nm
  • Consumo de energía típico 15% más bajo: 20 Watt vs 23 Watt
  • 16 veces más el tamaño máximo de memoria: 1 GB vs 64 MB
  • 3.9 veces más velocidad de reloj de memoria: 1800 MHz vs 460 MHz
Fecha de lanzamiento 19 October 2010 vs 14 August 2001
Velocidad de reloj del núcleo 750 MHz vs 290 MHz
Tasa de llenado de textura 6 GTexel / s vs 1.74 GTexel / s
Tecnología de proceso de manufactura 40 nm vs 150 nm
Diseño energético térmico (TDP) 20 Watt vs 23 Watt
Tamaño máximo de la memoria 1 GB vs 64 MB
Velocidad de reloj de memoria 1800 MHz vs 460 MHz

Comparar referencias

GPU 1: AMD FirePro M3900
GPU 2: ATI Radeon 7500

Nombre AMD FirePro M3900 ATI Radeon 7500
Geekbench - OpenCL 4446
PassMark - G3D Mark 3
PassMark - G2D Mark 35

Comparar especificaciones

AMD FirePro M3900 ATI Radeon 7500

Esenciales

Arquitectura TeraScale 2 Rage 7
Nombre clave Seymour RV200
Fecha de lanzamiento 19 October 2010 14 August 2001
Lugar en calificación por desempeño 1660 1658
Tipo Mobile workstation Desktop

Información técnica

Impulso de la velocidad de reloj 750 MHz
Velocidad de reloj del núcleo 750 MHz 290 MHz
Desempeño de punto flotante 240 gflops
Tecnología de proceso de manufactura 40 nm 150 nm
Pipelines 160
Tasa de llenado de textura 6 GTexel / s 1.74 GTexel / s
Diseño energético térmico (TDP) 20 Watt 23 Watt
Número de transistores 370 million 60 million

Puertos y salidas de video

Conectores de pantalla No outputs 1x DVI, 1x VGA, 1x S-Video

Compatibilidad, dimensiones y requerimientos

Soporte de bus n / a
Diseño chip-down
Interfaz PCIe 2.0 x16 AGP 4x
Conectores de energía complementarios None

Soporte de API

DirectX 11.2 (11_0) 8.1
OpenGL 4.4 1.3

Memoria

Cantidad máxima de RAM 1 GB 64 MB
Ancho de banda de la memoria 14 GB / s 7.36 GB / s
Ancho de bus de la memoria 64 Bit 128 Bit
Velocidad de reloj de memoria 1800 MHz 460 MHz
Tipo de memoria GDDR3 DDR
Memoria compartida 0

Tecnologías

AMD Eyefinity